아이앤씨테크놀로지는 반도체(MCU) 공급문제 해소 및 스마트 가전제품의 가격경쟁력 제고 가능한 와이파이 솔루션을 하반기부터 새롭게 공급한다고 밝혔다.

▲ 와이파이칩과 모듈

지난해 말부터 전세계를 강타한 “반도체대란”이 끝날 기미를 보이지 않으면서 우리나라를 포함한 글로벌 산업계도 몸살을 앓고 있다. 특히 차량용 반도체 MCU (마이크로 컨트롤 유닛)의 세계적인 공급부족현상은 자동차 산업뿐 아니라 해당 MCU가 핵심 부품으로 쓰이는 가전업계에까지 공급차질로 인한 개발 지연, 중단, 나아가서는 매출감소로 까지 이어질 수 있어 업계의 우려는 날로 깊어지고 있는 상황이다.

이러한 위기의 상황에서 아이앤씨테크놀로지는 발상의 전환으로 자체기술로 개발한 국내 최초 와이파이 모듈을 활용하여 기존 IoT가전제품이 MCU+와이파이 모듈로 구성되던 시스템을 동사의 와이파이 모듈에 탑재된 32bit의 고성능 MCU로 일원화할 수 있는 기술을 개발 완료했다고 밝혔다.

단순한 Application 적용에 적합한 MCU기능을 구현하기 위해서는 PWM, I2C, Remote control기능 UART, SPI, CAN, General Purpose ADC 및 GPIO 등 다양한 peripheral등과 interface를 갖추고 있어야 하며, MCU performance를 높이기 위한 Cache 기능 및 요구되는 성능에 따라 MCU 동작 주파수를 max 160Mhz까지 가변할 수 있어야 한다.

동사의 와이파이 모듈 WFM60-SFP201은(이하 SFP201로 칭함) 직접 개발한 IEEE 802.11 a/b/g/n 2.4Ghz 및 5Ghz를 지원하는 듀얼 밴드 와이파이 칩셋이 탑재된 국내 유일의 국산 와이파이 칩셋이 탑재된 모듈로써, 지난 2014년 출시 이후 현재까지 꾸준히 국내 백색, 환경, 기타 가전 등에 공급되어 양산 중인 제품이다.

아이앤씨테크놀로지 관계자는 “중국업체의 저가공세에 따른 험난한 경쟁 환경 속에서도 고객사의 주력 상품인 가전 제품이 반도체 공급이슈에 따른 신규제품 개발 지연 및 이로 인한 매출 하락 등의 고민이 깊어지고 있는 점을 간파하여 동사의 와이파이 칩셋에 내장되어 있는 고성능 MCU를 활용하여 기존의 와이파이는 물론, 가전 제품을 동작시키는 기능들을 별도의 MCU없이 수행할 수 있게 하여 가격이 전부가 아닌 기술력을 통한 차별화 전략을 시도하였으며, 기존 MCU가 필요 없게 됨에 따라 제조사의 원가 절감 면에서도 크게 기여할 수 있는 일석이조의 효과가 있다” 고 말했다.

동사의 기술은 대형가전업체뿐만 아니라 IoT시장 진입을 검토하는 중소기업까지 적용 범위가 넓어질 것으로 예상되고 있으며 그 동안 축적된 국내 상용화 경험을 바탕으로 해외진출까지 기대되는 기술로 바라보고 있다.

한편, 아이앤씨테크놀로지는 모바일 TV용 시스템온칩(SoC) 및 유무선 통신관련 칩을 개발하는 팹리스 업체로 시작하여 AMI 및 IoT 세트까지 사업영역을 확장하였다. 2007년 업계 최초로 지상파 DMB용 SoC를 개발하였으며, 이를 기반으로 2009년 10월 6일 코스닥시장에 신규 상장하였다.  현재 초소형 저전력 RF 및 베이스밴드 기능을 하나의 칩으로 SoC화하는 기술을 보유하고 있고, Wi-Fi, LTE(NB-IoT), PLC칩 개발을 통해 다양한 무선통신 반도체 기업으로 성장하고 있다. 또한 Wi-Fi모듈 제품을 기반으로 각종 가전제품의 IoT 활성화와 PLC응용제품을 기반으로 AMI사업 확대에 기여를 하고 있다.