첨단 부품 및 소재 전문기업 상아프론테크가 차세대 통신용 저유전 FCCL 시장에 진출한다.

▲ 첨단 부품 및 소재 전문기업 상아프론테크가 차세대 통신용 저유전 FCCL 시장에 진출한다.

상아프론테크는 유전율, 내흡습율, 내화학성 및 내열성이 우수한 불소수지를 기반으로 한 차세대 통신용 저유전 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)인 ‘MEMPIS’를 개발하고, 특허등록, 동작적층판(CCL)용 저유전 복합필름 및 이를 포함하는 저유전 동박적층판(CCL))까지 완료 했다고 21일 밝혔다.

초연결 시대를 실현할 5G 이상의 차세대 통신 시스템은 28GHz 이상의 밀리미터파(mmWave) 대역에서 대량의 데이터를 손실없이 빠른 속도로 전송해야 하므로 저유전 소재 FPCB 채용이 필수적이며, 사용 주파수 대역이 높아질수록 저유전 소재에 대한 니즈가 확대되고 있다.

상아프론테크는 저유전 재료인 불소수지와 기계적강도, 내화학성, 내열성 등이 우수한 PI(polyimide 유전율 3.4~3.6)를 복합화 하여, 유전율은 낮추고 기계적 강도는 향상시킨 불소수지계 FCCL 소재 MEMPIS(유전율 2.5)를 개발하게 되었고, 유전특성이 더욱 향상된 차세대 제품 개발에 매진하고 있다.

 
상아프론테크는 2021년 1분기 개발을 완료하고, 국내 FPCB 업체들과 테스트를 진행하고 있다. 정지홍 연구소장은 “고주파 환경에 성능과 안정성을 인정받았으며 국내외 유수의 업체들에게서 러브콜을 받고 있는 상황”이라며 “향후 글로벌 기업들과 기술 제휴, 공동 개발을 통해 차세대 통신용 소재 전문 기업으로 거듭나겠다”라는 포부를 밝혔다.

한편 시장조사 전문기관 Markets&Markets에 따르면 글로벌 FPCB 시장은 2018년 163억달러 (약 18.7조원)에서 2022년 262억 달러(약 30조원)로 연평균 12.1% 성장할 것으로 전망했다.