반도체 고압 수소 어닐링 공정기술 선도기업 에이치피에스피(HPSP)가 지난달 29일과 30일 기관 투자자들을 대상으로 수요예측을 실시해 공모가 25,000원으로 확정했다고 5일 공시했다.

▲ (사진) HPSP CI

에이치피에스피에 따르면, 전체 공모 물량 3,000,000주 가운데, 우리사주조합 물량 366,000주와 일반청약 물량을 제외한 1,884,000주(전체 물량의 62.8%)에 대해 수요예측을 실시한 결과 총 1,577개 기관이 참여해 1,511.36 대 1의 경쟁률을 기록하며 흥행에 성공했다.

특히 회사는 수요예측 참여 기관 중 100% (미제시 1.14% 포함)가 희망공모가 밴드(23,000원~25,000원) 상단 이상으로 공모가를 적어내는 등 좋은 평가를 받았다.

김용운 에이치피에스피 대표는 “수요예측을 통해 많은 기관들이 당사의 기술력과 성장성을 공감해주셨다고 생각한다”며 “에이치피에스피는 코스닥 상장을 통해 반도체 전공정 내 고압 수소 어닐링 분야에서 다년간 검증 받은 기술 차별성과 안전성을 더욱 공고히 하고 신규 고압 공정 개발을 강화하여, 글로벌 시장을 선도하는 기업으로 도약할 것”이라고 밝혔다.

공모가를 확정한 에이치피에스피는 오는 6~7일 전체 공모 물량의 25%인 750,000주에 대해 일반투자자 대상 청약을 받은 뒤 7월 15일 상장할 예정이다.

에이치피에스피는 2017년 설립된 반도체 분야 고압 수소 어닐링 장비 제조 기업이다. 회사가 세계 최초로 개발한 고압 수소 어닐링 장비는 소자 내 접합부의 결함을 줄여 소자 특성 및 성능을 높이는 것으로 공정 미세화가 요구되는 반도체 공정의 기술개발 흐름에 따라 향후 수요가 더욱 커질 것으로 전망된다.